Auftragnehmer: Infineon Technologies AG

11 März 2024

Auftragnehmer:

Infineon Technologies AG


Verfahrensart:

Beschränkt Aussschreibung gem. Verhandlungsvergabe gem. § 8 (4) Nr. 12 UVgO


Art, Umfang der Leistung:

20 SiC-MOSFET-Halbleitermodule


Leistungszeitraum:

29.03.2024


Auftragsdatum:

06.03.2024