Auftragnehmer: Infineon Technologies AG
11 März 2024
Auftragnehmer:
Infineon Technologies AG
Verfahrensart:
Beschränkt Aussschreibung gem. Verhandlungsvergabe gem. § 8 (4) Nr. 12 UVgO
Art, Umfang der Leistung:
20 SiC-MOSFET-Halbleitermodule
Leistungszeitraum:
29.03.2024
Auftragsdatum:
06.03.2024