20. Münchner Leichtbauseminar
EINLADUNG & CALL FOR PAPERS
Seit 2003 laden die Technische Universität, die Universität der Bundeswehr und die Hochschule München jährlich alle Leichtbauinteressierten zum Münchner Leichtbauseminar ein. Ziel ist es, Experten/innen aus Forschung und Industrie zusammenzubringen, um neue Entwicklungen und Anwendungsmöglichkeiten zu diskutieren. Das diesjährige Münchner Leichtbauseminar 2023 wird an drei Tagen als Präsenzveranstaltung an den beteiligten Universitäten stattfinden.
Die Teilnahme ist kostenfrei, Sie können sich hier anmelden.
Wir laden alle interessierten Wissenschaftler/innen und industrienahe Praktiker/innen ein, einen Vortrag zu halten. Eine knappe Beschreibung oder Kurzfassung Ihrer Präsentation können Sie bis 21. August 2023 einreichen. Über die Annahme der Präsentationen zur Konferenz werden alle Autoren bis zum 4. September benachrichtigt. Präsentationen können in deutscher oder englischer Sprache verfasst werden. Alle Vortragenden sind zudem eingeladen, bis zum 15. Januar 2024 einen vollständigen Artikel in englischer Sprache mit 4 bis 12 Seiten Umfang für den Tagungsband einzureichen. Nach Abschluss eines Review-Prozesses werden alle Autoren bis zum 29. Januar 2024 über die Annahme ihres Artikels benachrichtigt. Angenommene Artikel werden im Tagungsband zum Münchner Leichtbauseminar 2023 im Springer Verlag veröffentlicht.
EINREICHUNG & THEMEN
Kurzfassungen der Präsentationen können über das Springer OCS System eingereicht werden. Die Formatvorlage und Richtlinien finden Sie hier. Beiträge aus allen Bereichen des Leichtbaus sind willkommen, thematische Schwerpunkte des diesjährigen Symposiums sind insbesondere:
Technische Universität München
Berechnung und Optimierung von Leichtbaustrukturen | Design für die additive Fertigung | Topologieoptimierung
Universität der Bundeswehr München
Hochleistungsstrukturen im Leichtbau | Verbund- und hybride Leichtbauwerkstoffe | Fertigungstechnologien und additive Fertigung
Hochschule München
Simulation | Konstruktion und Fertigung von Leichtbauwerkstoffen und Strukturen | KI im Leichtbau | Smart Composites
ZEITPLAN
Call for Papers
21.08.2023 Abgabetermin Präsentationskurzfassung
04.09.2023 Benachrichtigung Annahme Präsentation Lehrstuhl für Produktentwicklung und Leichtbau
15.01.2024 Abgabetermin Artikel für Tagungsband
29.01.2024 Benachrichtigung Annahme Artikel Tagungsband +49 89 289 15151
Termine und Orte der Veranstaltung
25.10.2023 - Universität der Bundeswehr München www.mec.ed.tum.de/lpl/lehrstuhl/veranstaltungen/
15.11.2023 - Hochschule München
29.11.2023 - Technische Universität München
Kontakt
Institut für Leichtbau
Fakultät für Luft- und Raumfahrttechnik
Universität der Bundeswehr München
leichtbau@unibw.de
+49 (0)89 6004 5600