System on a Chip

System on a Chip

Modultyp: Pflicht
Dozent: Professor Dr.-Ing Englberger, Professor Dr.-Ing Latzel
Vertiefungsrichtung: Electronic Design Automation
Leistungspunkte: 5

Modulbestandteile:

  • System on a Chip (Seminaristischer Unterricht) (1,5 TWS)
  • System on a Chip (Praktikum) (3,5 TWS)

Inhalte:

Die Studierenden erhalten grundlegende Kenntnisse zur Implementierung von komplexen digitalen systemen in einem FPGA (Altera Quartus/NIOS). Im Praktikum wird ein SoC-Projekt durchgeführt. Es werden folgende Themengebiete gehandelt:

  • Einführung in ein SoC-Entwicklungssystem (Altera Quartus II und NIOS II)
  • Integration von Prozessoren (NIOS - Softcore)
  • Integration von Speicher und Peripheriebausteinen
  • Hardware/ Software Codesign (Hardware in VHDL und Software in C)
  • Erstellen und Test von Applikationen auf dem Prozessor

 

 

Qualifikationsziel:

Die Studierenden gewinnen die Fähigkeit ein Hardware / Software Codesign auf einem FPGA durchzuführen.